涉美料件注意點(diǎn)（四）：從芯片制程到芯片原產(chǎn)地的認(rèn)定與申報(bào)
涉美料件注意點(diǎn)（四）：從芯片制程到芯片原產(chǎn)地的認(rèn)定與申報(bào)
近期，受中美關(guān)稅之戰(zhàn)的影響，企業(yè)對(duì)于“非優(yōu)惠原產(chǎn)地”的認(rèn)定關(guān)心程度大幅提升，其中芯片的原產(chǎn)地，從4月11日以來，各類文章已經(jīng)研究得透透的，目前已逐步擴(kuò)展到其他行業(yè)的產(chǎn)品原產(chǎn)地認(rèn)定問題。那么對(duì)此，還是就“集成電路”的原產(chǎn)地概要整理一下。
【首先說一則“未經(jīng)證實(shí)的消息！”，提振下部分因集成電路進(jìn)口面臨崩潰的企業(yè)的信心！】目前網(wǎng)傳美方擬“對(duì)中國(guó)原產(chǎn)貨物大幅度降低加征關(guān)稅率（網(wǎng)上信息稱將會(huì)將至50%，美國(guó)財(cái)政部長(zhǎng)已經(jīng)辟謠，但真真假假猶未可知）”。同時(shí)，我國(guó)進(jìn)口環(huán)節(jié)也有一些變化，昨天下午獲取的消息是：在通關(guān)申報(bào)過程中，部分商品稅號(hào)可能暫時(shí)“未實(shí)際繳納加征關(guān)稅”，其中涉及到8位子目的“集成電路”貨品（其中除存儲(chǔ)芯片85423210、85423290外，均在其中），另部分從事保稅加工企業(yè)反饋對(duì)于涉及美國(guó)產(chǎn)部分“集成電路”昨天上午起辦理保稅備案（加“M”）時(shí)，告知暫緩。具體發(fā)生什么情況，大家各自判斷，總之對(duì)部分企業(yè)可能是個(gè)“天大的喜訊！”，如企業(yè)有疑問，建議企業(yè)與報(bào)關(guān)代理公司或海關(guān)直接咨詢確認(rèn)。
言歸正傳，本期聊聊“涉美集成電路產(chǎn)品的原產(chǎn)地認(rèn)定”。
【對(duì)于因“對(duì)美加征關(guān)稅“的發(fā)酵，半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)口時(shí)的原產(chǎn)國(guó)認(rèn)定，成為“較多企業(yè)討論的話題”，也因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)于2025.4.11發(fā)布的“半導(dǎo)體產(chǎn)品的原產(chǎn)地的認(rèn)定以“流片地認(rèn)定為原產(chǎn)地”，造成市場(chǎng)一片嘩然，緊接著海關(guān)也明確，對(duì)于非優(yōu)惠原產(chǎn)地的認(rèn)定規(guī)則依然是執(zhí)行海關(guān)總署第122號(hào)令的規(guī)定來予以判定，半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)則一直未變，只是近幾年多數(shù)企業(yè)在認(rèn)定方面并未按照規(guī)則予以判定，造成原產(chǎn)地申報(bào)不準(zhǔn)確?！?/span>
對(duì)此，近期也是檢索了相關(guān)半導(dǎo)體的產(chǎn)品制程和行業(yè)情況，結(jié)合前期做企業(yè)咨詢項(xiàng)目時(shí)去現(xiàn)場(chǎng)看集成電路制造過程所了解的，并參考了部分公眾號(hào)的文章，再整理成文，方便對(duì)集成電路來龍去脈想大致搞清楚的朋友查閱。
1、芯片（集成電路）的制程
對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的制程過程，多數(shù)關(guān)務(wù)人員大致清楚，集成電路是經(jīng)過“芯片設(shè)計(jì)”-->"晶圓制造“-->”封裝測(cè)試“這樣一個(gè)過程形成的。
其中：
1、前制程：晶圓制造。主要指：
1）是通過將多晶硅制程單晶硅棒，再通過切片、拋光形成晶硅片。
2）晶硅片進(jìn)行光刻、顯影、刻蝕、薄膜沉積、金屬布線等工序，將電路刻蝕在晶硅片，形成芯片。（一個(gè)圓片上會(huì)布滿多個(gè)芯片，根據(jù)芯片的大小不同，可能幾十個(gè)到幾千個(gè)不等）
2、后制程：封裝測(cè)試
1）封裝：將晶圓片研磨后，切割成單個(gè)的半導(dǎo)體芯片（單顆已光刻過線路的晶圓），并將它們封裝在保護(hù)性材料中，以保護(hù)芯片免受損害，同時(shí)提供與外部電路的連接點(diǎn)?。因此，封裝的工藝主要是將切割好的晶圓貼在PCB基板上，再接上引線，最后封裝個(gè)殼子保護(hù)起來，就形成正常使用的芯片（集成電路）
2）測(cè)試：在晶圓片研磨后，封裝后等均需要對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試，以確定最后形成完好的集成電路。
對(duì)于該工藝過程，看到一個(gè)訂閱號(hào)發(fā)布的制程圖，非常清晰非常贊，引用如下：
（圖片來源“Eleanor羊毛衫”訂閱號(hào)）
2、集成電路的種類
對(duì)于集成電路，目前從實(shí)際的功能用途和海關(guān)的商品稅號(hào)分布中，都有著不同的分類。
一般分類來看，大致包括：邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、通信芯片、電源管理芯片等，而其中：
（1）邏輯芯片主要涉及到CPU（中央處理器）和GPU（圖像處理器）等；
（2）存儲(chǔ)芯片主要涉及到?Flash芯片?（閃存）、?eMMC芯片?、?DRAM芯片、?ROM芯片等；
（3）通信芯片主要包括：?Wi-Fi芯片?：藍(lán)牙芯片?、?蜂窩通信芯片?、?以太網(wǎng)芯片、?GPS芯片?等。
而從海關(guān)的商品歸類區(qū)分來說，主要包括如下：
（圖片自制，數(shù)據(jù)來自稅則目錄）
因此，從歸類角度，須基于集成電路的用途分類，歸入對(duì)應(yīng)的商品稅號(hào)。3、集成電路的主要品牌和應(yīng)用領(lǐng)域
對(duì)于集成電路，目前主要品牌是來源于美國(guó)，其中存儲(chǔ)芯片（DRAM/NAND）和高端邏輯芯片（CPU/GPU）依賴度最高，主要由美、韓、臺(tái)企業(yè)主導(dǎo)。車用芯片、工業(yè)芯片多依賴歐洲和日本企業(yè)。在該領(lǐng)域目前華為海思、中芯國(guó)際（SMIC）逐步在加速突破，但先進(jìn)制程仍依賴進(jìn)口。
目前整理主要芯片品牌如下（通過Deepseek數(shù)據(jù)進(jìn)行整理而成，是否最新請(qǐng)自行甄別）
（圖片自制，僅整理了部分品牌，以供參考）
而存儲(chǔ)類芯片，國(guó)產(chǎn)發(fā)展較為成熟一些，長(zhǎng)江存儲(chǔ)（YMTC）、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（CXMT）已逐步替代存儲(chǔ)芯片進(jìn)口。
注：因此大家今天看到的某清單里面沒有“854232/存儲(chǔ)器”，不用奇怪，國(guó)產(chǎn)可以購(gòu)買，替代性較強(qiáng)，還是積極轉(zhuǎn)購(gòu)買國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)類芯片吧。
4、集成電路的主要制造產(chǎn)地
對(duì)于美國(guó)主要集成電路品牌，其代工廠和晶圓流片主要制造地整理如下。其中：
（1）高通、英偉達(dá)、博通等主要是核心業(yè)務(wù)是芯片設(shè)計(jì)，而晶圓制造主要依賴于代工，并且以臺(tái)積電、韓國(guó)三星為主，封測(cè)基本上是在中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和東南亞開展。
（2）英特爾、德州儀器（TI）主要晶圓流片產(chǎn)地在美國(guó)，封測(cè)在中國(guó)臺(tái)灣、東南亞、中國(guó)內(nèi)地。
因此，當(dāng)前依據(jù)“依據(jù)晶圓流片（芯片未切割前）”的制造地判斷原產(chǎn)地，對(duì)該英特爾、德州儀器的影響相對(duì)更大（大多數(shù)都是視為美國(guó)原產(chǎn)）。
5、集成電路的原產(chǎn)地判斷規(guī)則
根據(jù)日前半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的發(fā)文（“集成電路”無論已封裝或未封裝，進(jìn)口報(bào)關(guān)時(shí)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準(zhǔn)進(jìn)行申報(bào)），結(jié)合海關(guān)總署對(duì)原產(chǎn)地的判斷規(guī)則，對(duì)非優(yōu)惠原產(chǎn)地的認(rèn)定規(guī)則，原產(chǎn)地按照四位稅則號(hào)改變?cè)瓌t認(rèn)定，而芯片在晶圓流片制作環(huán)節(jié)，已通過光刻、顯影、刻蝕形成線路，商品稅號(hào)已在8542品目，而經(jīng)過封裝測(cè)試后，正常商品稅號(hào)還是在8542，那么原產(chǎn)地根據(jù)原則，未發(fā)生變化，故按照“晶圓流片生產(chǎn)地”來判定“原產(chǎn)國(guó)”是符合相應(yīng)的原產(chǎn)地判定規(guī)則的。
對(duì)于芯片從前期的多晶硅到芯片封裝測(cè)試，其稅號(hào)改變的路線大致如下，依據(jù)稅號(hào)改變規(guī)則，對(duì)于“非優(yōu)惠原產(chǎn)地判定規(guī)則"下，判定原產(chǎn)地相對(duì)應(yīng)狀況備注如下：
（感謝Vidi Wang送圖）
對(duì)此，我們重溫一下海關(guān)“非優(yōu)惠原產(chǎn)地判定規(guī)則”。
1、對(duì)于原產(chǎn)地的判定規(guī)則：
我們中國(guó)對(duì)于原產(chǎn)地判定，主要來源于《中華人民共和國(guó)進(jìn)出口貨物原產(chǎn)地條例》（國(guó)務(wù)院令第 416 號(hào)）及 WTO 的相應(yīng)規(guī)則，主要采用“實(shí)質(zhì)性改變” 原則，具體包括：稅則歸類改變（CTC)、增值比例（RVC）、制造工序相應(yīng)判定措施。
其中對(duì)于非優(yōu)惠產(chǎn)地證的判斷，結(jié)合“關(guān)于非優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則中實(shí)質(zhì)性改變標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定（海關(guān)總署第122號(hào)令）“予以判定，基本規(guī)則如下：
【122號(hào)署令政策原文】：“第四條 “稅則歸類改變”標(biāo)準(zhǔn)，是指在某一國(guó)家（地區(qū)）對(duì)非該國(guó)（地區(qū)）原產(chǎn)材料進(jìn)行制造、加工后，所得貨物在《中華人民共和國(guó)進(jìn)出口稅則》中的四位數(shù)級(jí)稅目歸類發(fā)生了變化。
第五條 “制造、加工工序”標(biāo)準(zhǔn)，是指在某一國(guó)家（地區(qū)）進(jìn)行的賦予制造、加工后所得貨物基本特征的主要工序。
第六條 “從價(jià)百分比”標(biāo)準(zhǔn)，是指在某一國(guó)家（地區(qū)）對(duì)非該國(guó)（地區(qū)）原產(chǎn)材料進(jìn)行制造、加工后的增值部分超過了所得貨物價(jià)值的30%。...
第七條 以制造、加工工序和從價(jià)百分比為標(biāo)準(zhǔn)判定實(shí)質(zhì)性改變的貨物在《適用制造或者加工工序及從價(jià)百分比標(biāo)準(zhǔn)的貨物清單》（見附件）中具體列明，并按列明的標(biāo)準(zhǔn)判定是否發(fā)生實(shí)質(zhì)性改變。未列入《適用制造或者加工工序及從價(jià)百分比標(biāo)準(zhǔn)的貨物清單》貨物的實(shí)質(zhì)性改變，應(yīng)當(dāng)適用稅則歸類改變標(biāo)準(zhǔn)?！?/span>
2、就集成電路行業(yè)舉例，說明如下：
1）稅則歸類改變（CTC）：如從晶圓單晶棒切割成晶圓片（3818）到加工形成晶圓流片（8542），這個(gè)過程中，稅則號(hào)前4碼發(fā)生變化，則可以認(rèn)定加工晶圓流片地為原產(chǎn)地。
而，從晶圓流片（8542），經(jīng)過封裝測(cè)試后，形成單個(gè)的集成電路（8542），稅則號(hào)未發(fā)生變化，且8542并不在“適用制造或者加工工序及從價(jià)百分比標(biāo)準(zhǔn)的貨物清單”中，因此，我們正常仍認(rèn)定晶圓流片制造地為原產(chǎn)地，非封裝測(cè)試所在地。
2）增值比例（RVC）：某一國(guó)家發(fā)生加工增值超過貨物總價(jià)值 30%（非優(yōu)惠產(chǎn)地證的一般要求），及部分依據(jù)自貿(mào)協(xié)定確定的比例（40%-50%不等）來確定原產(chǎn)地。對(duì)此，就非優(yōu)惠產(chǎn)地證來說，對(duì)于芯片的封裝測(cè)試，傳統(tǒng)封裝測(cè)試發(fā)生的產(chǎn)品增值比例多數(shù)在10%-20%，從增值比例來看一般是不符合原產(chǎn)地改變標(biāo)準(zhǔn)，是故，從增值比例角度，多數(shù)芯片封測(cè)是未能改變晶圓流片的原產(chǎn)地。
基于上述相關(guān)判定規(guī)則，目前從境外進(jìn)口部分集成電路（Intel, TI），盡管多數(shù)從馬來西亞、菲律賓等東南亞國(guó)家進(jìn)行“封裝測(cè)試”后進(jìn)口，但實(shí)際原產(chǎn)國(guó)申報(bào)，基本以流片制造地仍確定為“美國(guó)”。因此，本輪加征關(guān)稅，影響最大的也是這類品牌的芯片。
例如，網(wǎng)上檢索一則信息：臺(tái)積電?CoWoS先進(jìn)封裝?：2023年至2026年產(chǎn)能增長(zhǎng)近360%（從每月3.6萬片增至13萬片），?封裝附加費(fèi)提升至芯片成本的45%?，如該芯片在境外封裝，產(chǎn)生增值較多 ，可能被認(rèn)定為封測(cè)地原產(chǎn)。（但基于當(dāng)前的非優(yōu)惠原產(chǎn)地判定，仍有困難。而從優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則判斷則容易界定）。
2）芯片封測(cè)在東南亞，是否我們就可以讓供應(yīng)商辦理“優(yōu)惠原產(chǎn)地證”呢？實(shí)際情況，多數(shù)達(dá)不到，東南亞各國(guó)對(duì)原產(chǎn)地也有相應(yīng)的判定規(guī)則，而這其中如果滿足優(yōu)惠原產(chǎn)地的判定，需要增值比例達(dá)到40%及以上。而封測(cè)增值（加上利潤(rùn)）往往也是達(dá)不到，故通過該方式來認(rèn)定原產(chǎn)地為東南亞封裝測(cè)試所在國(guó)，也是較難認(rèn)定的。
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寫在最后，芯片從前期制造、前制程、和后端封測(cè)，目前企業(yè)遇到最大的困擾是在于進(jìn)口封測(cè)后的集成電路或者未封測(cè)的晶圓流片，其晶圓流片來自美國(guó)產(chǎn)，而造成原產(chǎn)地判斷為“美國(guó)”，須加征125%的關(guān)稅。而這其中，實(shí)際受影響行業(yè)中最多的是進(jìn)口“德州儀器、英特爾”這類集成電路。而結(jié)合昨天的“新消息”來看，該兩個(gè)品牌的“集成電路”，基本上不涉及“8542.32的存儲(chǔ)類芯片“，因此，多數(shù)企業(yè)可以說迎來一波利好消息。后續(xù)如何未知，但我們通過本文的匯總說明，大家對(duì)集成電路及其上游制品的原產(chǎn)地判定，應(yīng)該有個(gè)基本的認(rèn)知。
